煅燒氧化鋁系列產(chǎn)品概述

低鈉煅燒α氧化鋁微粉

-概述：該產(chǎn)品采用優(yōu)質(zhì)工業(yè)氧化鋁或者氫氧化鋁為原料，采用獨(dú)特的原料預(yù)處理工藝，有效降低煅燒前原料的有害雜質(zhì)，通過(guò)高效節(jié)能的回轉(zhuǎn)窯煅燒生成低鈉粗晶、細(xì)晶、微晶高溫氧化鋁系列產(chǎn)品，采用氣流均化工藝確保了產(chǎn)品的均一穩(wěn)定性。

-應(yīng)用領(lǐng)域：真空管殼、陶瓷輥棒、結(jié)構(gòu)陶瓷、電子陶瓷基板、氧化鋁研磨球、結(jié)構(gòu)陶瓷、氧化鋁研磨球、耐火材料、精細(xì)拋光。

陶瓷用煅燒氧化鋁

-概述：該產(chǎn)品采用優(yōu)質(zhì)原料，在合理的煅燒溫度下利用隧道窯煅燒而成的晶型穩(wěn)定的氧化鋁產(chǎn)品，在研磨過(guò)程中，采用先進(jìn)的激光粒度儀，嚴(yán)格控制粒徑，無(wú)團(tuán)聚和大顆粒。產(chǎn)品白度高、粒度分布窄、燒結(jié)活性高，其制品收縮率穩(wěn)定、成瓷密度大、機(jī)械強(qiáng)度高、電絕緣性能好，導(dǎo)熱性能好、耐高溫性能優(yōu)異。

-應(yīng)用領(lǐng)域：適用于生產(chǎn)集成電路基片、網(wǎng)絡(luò)電阻、電子元器件等電子陶瓷，用于流延法生產(chǎn)電子陶瓷基板，也可用于其它電子陶瓷的原料。

耐材用煅燒α氧化鋁

-概述：本產(chǎn)品為隧道窯高溫煅燒α氧化鋁，具有轉(zhuǎn)化率高、熔點(diǎn)高、硬度大、晶型穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，其制品具有機(jī)械強(qiáng)度高、耐高溫侵蝕性能好、耐火性能好等特點(diǎn)。該微粉產(chǎn)品用于不定形耐火材料生產(chǎn)，可有效提高澆注料的燒結(jié)密度，降低澆注料的施工加水量，改善流動(dòng)性，提高強(qiáng)度和降低線變化率。 

-應(yīng)用領(lǐng)域：陶瓷輥棒、耐火澆注料、純氧化鋁耐火制品基料、高檔窯具、耐火纖維、高鋁陶瓷等，也可在機(jī)械零部件、電子電器元件、高頻絕緣瓷及玻璃、陶瓷釉料等方面應(yīng)用。

精細(xì)陶瓷用煅燒α氧化鋁

概述：該產(chǎn)品采用優(yōu)質(zhì)原料，配以添加劑，在合理的煅燒溫度下，通過(guò)隧道窯煅燒而成，α氧化鋁轉(zhuǎn)化率高，白度高，結(jié)晶形貌完整，粒度經(jīng)過(guò)嚴(yán)格控制，用于生產(chǎn)陶瓷制品收縮穩(wěn)定、成瓷密度大、強(qiáng)度大、耐磨性能好。

應(yīng)用領(lǐng)域：用于干壓、等靜壓、熱壓鑄各種工藝成型制備的各種結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷密封件、耐磨陶瓷等，也可用作制備高品質(zhì)氧化鋁陶瓷造粒粉。

高導(dǎo)熱填料氧化鋁

概述：該產(chǎn)品具有類球狀致密晶體結(jié)構(gòu)，有良好的分散性，與有機(jī)高分子材料的界面相容性好，可滿足高填充量的要求；該產(chǎn)品顆粒尺寸分布窄，化學(xué)純度高，熱傳導(dǎo)性及絕緣性能好，產(chǎn)品質(zhì)量得到國(guó)內(nèi)外客戶一致認(rèn)可。

應(yīng)用領(lǐng)域：產(chǎn)品主要應(yīng)用于有機(jī)硅基及環(huán)氧基高分子材料中，主要應(yīng)用產(chǎn)品如導(dǎo)熱絕緣硅膠片（墊）、導(dǎo)熱硅脂、硅油和環(huán)氧灌封膠、導(dǎo)熱雙面膠布、導(dǎo)熱塑料、電子封裝等，可替代進(jìn)口同類產(chǎn)品。

燒結(jié)活性氧化鋁

概述：易燒結(jié)活性氧化鋁有利于在較低溫度下實(shí)現(xiàn)陶瓷的致密燒結(jié)，不僅可以改善陶瓷性能而且可以大大降低能源消耗。通過(guò)優(yōu)化顆粒堆積可降低不定形耐火材料的加水量，通過(guò)形成牢固的陶瓷結(jié)合可提高其耐磨性和機(jī)械強(qiáng)度。該氧化鋁具有較好的懸浮液穩(wěn)定性、純度高、易燒結(jié)，晶粒為亞微米級(jí)、粒度分布窄。    

應(yīng)用領(lǐng)域：可廣泛應(yīng)用于精細(xì)陶瓷、99%以上陶瓷、泡沫陶瓷、鋰電池陶瓷隔膜、高性能耐火材料、研磨拋光材料等領(lǐng)域。